中电科风华公司参加第二届三代半导体材料技术与市场研讨会

2023年3月30日-31日，中电科风华公司携Sic晶圆缺陷检测技术解决方案亮相第二届三代半导体材料技术与市场研讨会，吸引诸多关注。

为满足国内半导体产业对缺陷检测设备的迫切需求，公司坚持自主创新，打造国产半导体检测设备名片，形成整机量产和技术支持能力，现已应用于国内多家客户，助力推动国产替代化进程。

未来，中电科风华公司将持续加大在半导体技术领域创新发展，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案，为我国第三代半导体产业发展保驾护航！

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