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SQTP-8半自动四面曲贴合机
产品描述：
SQTP-8半自动四面曲贴合机是一种采用先进真空PAD贴合技术，兼容0°~89°两边/四边3D曲面屏贴合，2.5D贴合的设备。 实现CG/Panel自动拍照及对位、自动Pad真空贴合、贴合完成后自动下料，各模块协同工作实现半自动化生产。
产品参数：
1.产品尺寸：3英寸~10英寸
MAX：115mmx250mm
MIN：40mmx65mm
CG厚度：0.1mm~1.0mm
OCA粘合层厚度：0.025mm~0.3mm
2.翻板贴合与网带贴合精度：±50um
3.真空贴合精度：2D:±100um；3D:±150um

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