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全自动LTCC/HTCC激光打孔设备
产品描述：
用于微电子陶瓷行业，对 LTCC、HTCC 等材料进行激光打孔。可实现整盘自动上料→预定位→相机精定位→ 激光打孔→自动下料功能。
产品参数：
1.设备设计紧凑，占地面积小
2.加工精度≤ ±5μm
3.全自动上下料，进口飞秒 /皮秒紫外激光器 + 高速双振镜
4.可搭载飞秒激光光学系统，真圆度可达 96%

联系方式：
技术支持：王经理 18520187221
销售热线：张经理 13934639941

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