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SDI/PDI系列晶圆宏观/微观缺陷检测设备
产品描述:
SDI/PDI系列设备是针对晶圆生长加工工艺过程中,面向切割片、研磨片、抛光片、衬底片、外延片等具有一定透光性的晶圆或玻璃材质的自动化表面宏观缺陷检测设备。可用于碳化硅、硅片、红外材料等半导体及光电材料的检测。通过搭载选配扩展模块,可增加样片翻转、晶圆多点厚度测量、倒角面幅尺寸测量、3D/2D轮廓形貌测量和缺陷深度信息测量等功能。满足4、6、8英寸及非标定制尺寸晶圆的生产过程宏观缺陷检测与器件良率提升的需求。
产品参数:

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