PRODUCTS
产品服务
六大核心产品系列，覆盖图形化晶圆检测、面板级封装检测、化合物半导体检测等多种应用场景
COMPOUND SEMICONDUCTOR
化合物半导体检测系列
专为SiC、GaN等宽禁带半导体材料打造，覆盖衬底至外延全流程
PATTERNED WAFER
图形化晶圆检测系列
集缺陷检测与精密量测于一体，覆盖2D/3D量测与Overlay套刻精度
Venus 5100
图形化晶圆缺陷检测+量测二合一系统，集成Pad 2D/3D量测、Overlay套刻精度测量与多通道彩色复检功能，适用于先进封装与化合物半导体图形化晶圆
四通道复检
2D/3D量测
Overlay
PANEL LEVEL PACKAGING
面板级封装检测系列
面向大尺寸玻璃基板，专注TGV与RDL工艺量测
Venus 6200
聚焦面板级先进封装TGV、RDL等工艺，实现对关键尺寸的高精度测量及缺陷的精准识别
大尺寸面板
TGV量测
RDL分析
TRANSPARENT MATERIALS
透明材料检测系列
专为玻璃、晶圆等透明材料设计，彩色高清+暗场双轨检测
SDI-10
透明材料检测系统，采用彩色高清+暗场双轨检测模式，适用于玻璃基板、晶圆等透明材料的表面缺陷检测
彩色高清成像
暗场检测
玻璃/晶圆
MACRO + MICRO
宏微一体检测系列
集宏观、微观与3D量测于一体，满足高产能工艺过程及终检
PDI-10
宏微一体检测系统，集宏观缺陷检测、微观缺陷检测与3D量测于一体，产能≥70 WPH，满足高产能的工艺过程检测及终检需求
宏观检测
微观检测
3D量测
APPLICATIONS
应用领域
新能源汽车
SiC功率器件检测，助力电动汽车核心零部件质量管控
微波通信
GaAs、InP射频器件检测，保障5G/6G通信设备性能
人工智能
高性能计算芯片检测，支撑AI算力基础设施
先进封装
2.5D/3D封装检测，推动先进封装技术产业化