SDI-10

SDI-10 针对主流晶圆尺寸进行了深度优化：6英寸晶圆通量可达每小时75片及以上，8英寸通量稳定保持在每小时55片以上。这一速度足以匹配量产产线的节奏，彻底解决了人工目检的效率瓶颈问题。

SDI-10 以深度学习算法为核心，能够全面替代传统人工目检：
· 检测速度远超人工，6英寸≥75 WPH；
· 3微米成像精度，重复性≦6%，结果客观一致；
· 彩色明场通道精准捕捉颜色类缺陷，不漏检；
· AI持续学习能力，可快速导入新型缺陷；
· 数据全程可追溯，支持与MES系统对接。

这是 SDI-10 区别于常规宏观检测设备的关键扩展功能，将质量控制从二维平面延伸至三维空间：
· 厚度测量：精确测定总厚度变化、弯曲度与翘曲度；
· 倒角面幅测量：扫描量化晶圆边缘倒角轮廓，评估工艺一致性；
· 三维轮廓量测：获取缺陷三维形貌与深度信息，是判断缺陷严重等级的决定性依据。

兼容 4/6/8/12英寸 晶圆及客户指定的各类非标尺寸，支持厚度不超过 2.5 mm 的切割片、研磨片及抛光片。专门针对透光材料研发，尤其适用于 碳化硅(SiC)、单晶硅 及 红外材料。

SDI-10 专注透明/透光材料的宏观缺陷检测，以彩色明场成像为核心，集成三维几何量测，适合SiC等透光材料产线的在线工艺控制。
PDI-10 为宏微一体设备，同时具备宏观筛查和微观精检能力，通量≥70 WPH，支持宏观微观3D量测，适合需要同时完成粗筛和精检的产线。

可以。SDI-10 的深度学习算法具备持续学习与再分析(Re-analysis)能力。当产线出现未知的新型缺陷形态时，工程师无需等待复杂的算法升级，只需利用设备的再分析功能，将新缺陷样本导入模型进行增量训练，即可在短时间内使设备具备识别该缺陷的能力，始终保持高检出率与高正检率。