核心卖点
面板级大尺寸兼容
支持8至12英寸晶圆及510×515mm至730×920mm玻璃基板，全面覆盖面板级封装产线
多通道同步成像
集成明场(R/G/B)、透射及暗场多通道，同步获取不同光学模式下的图像信息
多焦面同步成像
表面与腰孔多焦面同步成像，一次性获取通孔不同深度位置的清晰图像
同倍率彩色复检
检测发现缺陷后，可同步进行同倍率彩色图像复检，兼顾高通量与高正检率
多倍率自动对焦
5×、7.5×、10×、20×、50×多种光学倍率，实时自动聚焦确保高精度
Die-to-Database算法
融合Die-to-Database与Die-to-Golden-Die算法，深度学习精准识别各类缺陷
全流程数据追溯
各工艺后同片测量结果同位分析，量化评估各工艺步骤对缺陷的影响
面板级大尺寸兼容与多通道光学架构
明场/透射/暗场多通道同步成像，全面覆盖各类缺陷检出
面板级大尺寸基板兼容
8英寸晶圆
12英寸晶圆
玻璃基板(mm)
明场通道
采用 R/G/B 三色独立成像，为不同材料和图形结构提供差异化的反射对比度
识别RDL等金属图形上的凹陷、异色、残留等缺陷
透射通道
通孔腰部关键尺寸测量与孔内异常缺陷检测的核心手段
清晰呈现基板内部及通孔中的缺陷形态
暗场通道
通过捕捉缺陷的散射光，对表面划痕、颗粒、微裂纹具有极高灵敏度
多通道数据一次扫描同步获取
多焦面同步成像与精密自动对焦
精准评估TGV通孔三维形貌，实时聚焦确保高精度成像
表面与腰孔多焦面同步成像
Multi-Focus Synchronous Imaging
针对 TGV 通孔及激光盲孔等具有较大深宽比的三维结构，传统单焦面成像难以同时兼顾通孔顶部开口与腰部侧壁的清晰度。
Venus 6200 可在一次检测流程中，同步获取通孔不同深度位置的对焦图像，精确评估通孔的：
孔径
孔圆度
孔位置偏移
孔同心度
有效识别盲孔、孔内异物、孔缺等内部异常。
多倍率自动对焦系统
Multi-Magnification Auto-Focus
设备配备实时自动聚焦系统，并与多种光学放大倍率镜头配合。可选倍率涵盖：
用户可根据检测对象的最小特征尺寸与缺陷灵敏度要求灵活配置。
自动聚焦系统确保在大尺寸基板扫描过程中，图像始终保持最佳清晰度
面向先进封装工艺的精密量测能力
TGV通孔 · 激光盲孔 · RDL再分布层
TGV 通孔量测
Glass Through Hole Metrology
可测量参数
上孔/腰孔/底孔
孔径测量
孔圆度
Roundness
孔位置偏移
Position Offset
孔同心度
Concentricity
可检出缺陷
多孔、漏孔、盲孔、孔径异常
玻璃气泡、异物、微裂纹
脏污、划痕
输出分布图
激光盲孔量测
Laser Blind Via Metrology
可测量参数
孔径
Via Diameter
圆度
Roundness
开口率
Opening Ratio
位置偏移
Position Offset
可检出缺陷
漏孔
孔内残留
RDL 再分布层量测与检测
Redistribution Layer Metrology & Inspection
高精度量测
对再分布层金属布线进行高精度线宽、线距量测
全面缺陷检测
凹陷/脱落
异色
Open/Short
金属残留
残金
划伤
先进算法与全流程数据追溯
Die-to-Database/Die-to-Golden-Die融合深度学习，精准适配复杂封装工艺
先进算法支撑
Advanced Algorithm Engine
Die-to-Database
将检测图像与设计版图数据进行比对，快速识别设计规则违规
Die-to-Golden-Die
将检测图像与已知"金样"芯片进行比对，有效识别工艺异常
深度学习融合
有效抑制正常工艺变异带来的背景噪声，精准识别各类微小缺陷
全流程数据追溯
Full-Process Data Traceability
设备提供了强大的可视化与全流程追溯能力。系统可自动输出各类缺陷分布图，以及各关键尺寸的热力分布图与统计分析图表，使整板工艺质量一目了然。
同位分析与对比
支持对各工艺步骤后同一基板的测量结果进行同位分析与对比
能够量化分析每一道工艺对缺陷数量、类型及尺寸的影响程度
为工艺优化与根因定位提供了精准的数据支撑。
技术参数
| 参数项目 | 规格指标 |
|---|---|
| 产品型号 | Venus 6200 |
| 英文名称 | Panel-Level Advanced Packaging Inspection & Metrology System |
| 功能定位 | 面板级先进封装缺陷检测与精密量测一体化设备 |
| 靶向工艺 | TGV通孔、激光盲孔、RDL再分布层 |
| 基板尺寸 | 8"/12"晶圆，510×515mm~730×920mm玻璃基板 |
| 检测通道 | 明场(R/G/B三色)、透射、暗场，多通道同步成像 |
| 多焦面成像 | 表面与腰孔多焦面同步成像 |
| 光学倍率 | 5×、7.5×、10×、20×、50×，实时自动聚焦 |
| 复检功能 | 同倍率彩色图像复检，无需切换镜头 |
| TGV量测 | 上孔/腰孔/底孔孔径、圆度、位置偏移、同心度 |
| 激光盲孔量测 | 孔径、圆度、开口率、位置偏移、同心度 |
| RDL量测 | 线宽、线距量测，凹陷/脱落/异色/Open/Short/残金/划伤检测 |
| 输出分布图 | 等效直径分布图、圆度分布图、位置偏差分布图、同心度分布图 |
| 比对算法 | Die-to-Database、Die-to-Golden-Die，融合深度学习 |
| 数据追溯 | 全流程同位分析与对比，量化评估各工艺影响 |
常见问题
Venus 6200 支持 8英寸和12英寸的传统晶圆尺寸，更可承载尺寸范围从 510×515毫米至730×920毫米的矩形玻璃基板，全面覆盖当前主流及下一代面板级封装产线的基板规格。
传统单焦面成像难以同时兼顾通孔顶部开口与腰部侧壁的清晰度。Venus 6200 可在一次检测流程中，同步获取通孔不同深度位置的对焦图像，精确评估孔径、圆度、同心度以及侧壁形貌，有效识别盲孔、孔内异物、孔缺等内部异常。
Venus 6200 针对三类核心工艺提供专项量测方案：TGV通孔量测（孔径/圆度/位置偏移/同心度）、激光盲孔量测（孔径/圆度/开口率/位置偏移）、以及RDL再分布层量测（线宽/线距量测与全面缺陷检测）。
Die-to-Database将检测图像与设计版图数据进行比对，快速识别设计规则违规；Die-to-Golden-Die将检测图像与已知"金样"芯片进行比对，有效识别工艺异常。两种策略配合深度学习，能够适配复杂多变的封装工艺需求。
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